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  • 【完整高清字幕版】大摩闭门会:存储与MLCC 260612全网最快(推荐程度:5星必看)

    AI总结:本次直播由摩根士丹利亚洲科技团队主持,聚焦存储(DRAM/NAND)、MLCC及AI产业链最新动态。核心观点包括:存储周期回调属健康重置,AI需求强劲推动结构性增长;DDR4供不应求,价格持续上涨;CPO短期预期过高,但长期看好;MLCC因AI服务器需求紧缺,头部厂商涨价;推荐三星、海力士、南亚科、Winway、MPI等股票。

    各位上午好,今天是6月12日星期五,欢迎来到摩根士丹利周五新经济板块热点前瞻在线直播。我是亚洲科技团队的刘端。请注意,本会议仅面向摩根士丹利的机构客户以及财务顾问,本会议不对媒体开放。如果您来自媒体,请退出本次会议,随后与我们联系,以了解进一步详情。关于重要信息的披露,请浏览摩根士丹利信息披露网页。请注意,本次会议内容和您的问题可能会被录音。

    那么在本次的视频直播中,我将会和大中华地区的科技行业硬件分析师Iran以及半导体分析师Tiffany一起,为大家分享最新的关于存储、MLCC以及AI产业链最新的一些行业信息。

    存储周期:健康重置与AI驱动

    那么先从我开始。最近的整个科技板块的市场,在Computex之后迎来了一波回调。那么我们这周发布了一篇新的报告,叫做Memory a Healthy Reset。我们的核心判断是,对于近期DRAM以及NAND相关股票的回调,在整个大周期的框架下,更像是一个比较健康的重置,而并非是周期结束的信号。

    那么首先从股价的层面来看,存储的股票从3月份的低点以来涨幅非常快,部分的股票在短期内上涨了70%,甚至130%以上。那么在这种情况下,市场出现获利了结,或者ETF去杠杆,以及拥挤交易回撤,都是比较正常的。在历史的周期上,我们也看到了在存储的牛市中,也出现过类似的阶段性的调整,但这个并不一定意味着基本面的拐点已经到来了。

    那么第二个,是从基本面的层面去看,我们认为这个周期仍然还在加速。AI的需求依然非常强劲,尤其是我们看到Inference以及Agentic AI带来的这个对于存储整体消耗量的一个增加。那么与此同时,我们也看到供给端受到比如说捷径式EUV,以及HBM产能切换,以及新一代产品良率的爬升等等的限制,在短期内很难完成快速的释放。因此,我们看到Memory仍然是在整个AI的这个生态系统,以及AI的这个基础设施建设中比较关键的一个瓶颈。

    那么第三,从本轮的周期来看的话,与以往最大的不同是需求结构发生了变化。在过去的Memory周期里面,存储主要是受到PC消费电子,或者是手机等等消费电子的驱动。那么终端的TEM相对来说比较固定,但现在呢,Memory是越来越多的被用于AI的这个基础设施建设,相当于成为Intelligence,或者是Token Production的核心的一个Input。这也就是说,更多的DRAM、HBM以及NAND可以支持更多的AI Agents,以及更长的上下文,以及更高的这个推理的这个量。所以,这个在某种程度上也改变了Memory的价格弹性的一个逻辑。在传统的周期里,Memory价格的下降,通常意味着利润率的压力。但是在AI的场景下,较低成本的DRAM也可以降低Inference的Cost,那么从而会刺激更多的AI的部署以及新增的需求。

    在短期来看,很多投资人认为Computex是短期的一个高点,那么接下来的Catalyst呢,我们会看到3Q的合约价格可能会是一个大家重点关注的一个事项。我们预计在第三季度,DRAM的价格上涨仍然能够达到10%到20%的这样一个上涨的空间。那么NAND这边能够达到20%到30%的这个环比增长的一个空间。而对于HBM来讲的话,目前HBM是作为整个LTA谈判中比较重要的一环,而目前HBM的OP Margin是远远低于Server DRAM的。所以对于Supplier来讲的话,他们有非常大的动力去通过这个LTA的整体绑定,提高HBM的一个价格。那么我们目前预计,2027年HBM的价格可以有大概50%到100%的同比增长。更重要的是,我们看到LTA正在提升盈利和现金流的可见度。那么如果未来3到5年的LTA能够覆盖到50%至70%以上的这个供应,而我们给这部分稳定的现金流10倍的PE估值的话,整体的DRAM Stocks我们认为估值会重置到大概8到10倍的这样一个空间。而目前这波Rally结束之后,按照2027年的EPS计算,大概三星和海力士两只股票都Trade在5倍PE左右。

    那么从股票层面上来讲,我们会继续看好三星和海力士。即使股价已经大幅上涨,按照目前的估值在5倍PE左右,我们认为市场还没有充分反映LTA所带来的这个估值溢价。所以在这篇报告里面,我们也大幅调升了我们对于最坏的这个假设的这个目标价。与此对应的海力士的这个Bearcase的目标价大概上调了175%,三星上调了58%。虽然最近有很多这个Leveraged ETF以及杠杆会加动整体的市场的这样一个波动情况,以及在存储作为非常多科技板块的这个投资人的这个核心仓位来讲的话,我们认为近期的这些波动可能还会持续,但是我们认为这次回调也明显改善了一些风险回报。对于我们认为这个并不仅仅只是一个简单的Commodity的Cycle,而是一个AI驱动的对于Memory来讲非常结构性的一个需求增长的一个周期。所以只要我们还看到AI需求在上涨,供应端通过比如说EUV或者是产能市,这些Bottleneck保持一定的这个纪律,而LTA能够继续的支撑盈利的这个上修,那么我们就认为存储的股票仍然具备进一步的Re-rating的空间。

    那么以上是我对整个存储周期以及最近TAC的回调的一些观点,下面我们把时间交给我们大中华科技行业半导体的分析师Tiffany,他将为大家介绍利基型的存储最近的一些Updates,以及CPO板块的最新的动态,以及最新的他们的这个主要推荐股票的一些Updates。Over to you Tiffany。

    利基型存储与CPO板块更新

    好,谢谢端。那基本上以DDR4的行业来看,我们主要看第三季的涨幅有可能是可以到一个20%到30% QoQ的一个幅度,那其实我觉得更乐观的Camp是有说可以到30%到50%,但我们现在看可能就是一个20%到30%的涨幅,我觉得这是比原本预期可能10%到20%的涨幅是来得好一些。那目前看起来就是整体DDR4的需求还是非常的供不应求。那进到第四季的话,我觉得现在大家的预期大概是一个Up 3%到8% QoQ的一个幅度,但我们现在看起来也因为紧缺的关系,所以有可能会到一个5%到10%的这个幅度。对,那进到2027年的话,因为其实新的产能像是南亚科等等的,都可能要等到2H27的时候才会看到新的产能开出来,所以我们现在预期是每一个季度可能都还可以有一个3到8或是5到10%的一个幅度的涨价,那这也进一步让我们对于DDR4的股票转得更加的乐观。

    那另外的话,以南亚科而言的话,它这两年可能主要都是Focus在DDR4或是一些Low Power D4或Low Power D5,甚至DDR5的生产。那除此之外的话,我们看它还有就是在Wafer on Wafer有一些新的客户的进展,那其实这个从第二季开始就可以看到小福的营收。那以Daniel Cover的Wing Bond而言的话,除了它可以继续受惠于就是这个DDR4还有NOR的涨价之外的话,我们看到它在Silicon Capacitor这边也有跟这个SIMCO进行合作,那我觉得这个话也是未来它很大一块可以发展的生意。对,那这以上是Specialty DRAM的更新。

    那另外最近的话,CPU的股票还有Sentiment都比较的弱一些,那主要是我们发觉就是大家其实对于明年CPU里面一个非常核心的零部件,也就是Optical Engine的预期,其实是跟我们在Supply Chain看到的数量是有点落差的。那基本上要怎么去想这个Optical Engine的出货量呢?我觉得可以去Reference就是台积电它在于PIC产能建置的这个状况。那基本上现在PIC的产能的话是每月500片左右的一个规模,那台积电的话它现在就是Target在明年第一季的时候,要把这个PIC的产能Build到10k Wafer Per Month的一个规模。那10k Wafer Per Month Imply的其实就是一个72 Million左右的Yearly Production,因为一个PIC的Wafer大概就是可以切除大概648个代,那如果我们就是简单一点就直接用600个代来算的话,其实就是差不多这个一个Yearly Production。但其实PIC的话,因为它其实是一个成熟的65nm制程,所以本身的生产是不会有什么良率的问题,但良率的Key Bottleneck的话我们看到有两个部分。第一个的话就是在SOIC的部分,它的良率可能就是只有坐落在50到60%左右,那因为Die to Wafer本身就是一个比较困难的工艺,就是你两个晶片基本上是要同样的尺寸,然后加上你叠上去之后,你要Make Sure这些散热什么的都没有问题,所以即便现在就是SOIC的大户就是AMD,它在做这个MI系列晶片的生产,它其实SOIC的良率也就只有大概70到80%而已。对,那这个的话就是第一个Bottleneck SOIC。那第二个的话我们看到就是在最下游做这个整机,就是这个Switchbox的组装的部分的话,也是一个很大的Bottleneck,那里面的话包含像是Fiber的Plugin,包含FAU的Alignment,包含可能ELS的问题等等。那加上就是对于这些ODM来说,这个也是他们第一次做这种CPO Switch的Assembly,所以我们看到其实就是这个良率的部分,大概就只有20到50%。那以现在,因为算是一个非常刚开始的阶段,所以其实良率是比较接近20%的。但其实我觉得这SOIC跟这Ensemble的话,其实都是Engineering的问题,那我觉得随着时间过去,这些良率是一定都可以提升的。那其实Long Term而言的话,我们其实对CPO还是非常的看好。那以Scale Out这边的话,我们自己是觉得,它有可能是会挤压到Transceiver的Market,但基本上我觉得这个市场整体都还在长大,所以其实不管是CPO、NPO或是Transceiver,它都还是有一定的机会。那在Scale Up的部分的话,我们觉得通线或是说这个通道的传输速度,其实是会有,For通线而言,它是会有物理的极限的,那我们觉得在28年之后,我们会看到越来越多这种Scale Up,采用光的Solution。对,所以我觉得Long Term而言的话,我们还是非常看好CPO,这是Near Term的话,的确Investor Expectation有点过高了,所以可能会有一些需要时间来Reset这样子。对,那如果是CPO相关的股票的话,在我们的Coverage里面,包含像是TSMC、ASE,我Cover的这个FOC,然后还有像是All Ring,或是这些测试界面的公司,像是Winway、MPI,或是Home Position,都是Key Enablers for这个CPO。

    那如果以FOC而言的话,它基本上在8月以前的营收都不怎么好看,因为基本上它把一些台湾原本做这种传统的、For Data Center的跳线的Business,移到泰国厂的部分,泰国厂区去做生产,那台湾这边的话就是专心的Ramp,还有建制就是这个Forec,也就是Spectron的FAU的产能。那基本上我们从9月开始,就会陆陆续续看到这个CPO的营收贡献进来,所以我觉得其实三季度或是8、9月的时候,是一个还蛮好的时间前去Revisit CPO,或是像FAU相关的股票的。

    那讲完CPO,还有就是我们可以聊一下,就是我Cover的这个Winway,还有MPI的部分。那Winway的话,它主要就是帮NVIDIA跟AMD做这个测试的极左,就是PathSocket。那我们前阵子,大家可以看到它的股价比较疲软的原因,主要是它在4月的时候Deliver了一个非常差的月营收,那主要的原因就是因为ProCard的营收在第四季,Sorry,4月跟5月其实是稍微比较少一些的。那另外他们也在Ramp这个PathSocket的新产能,在爬坡的过程就是没有想象中那么顺利,所以让月营收有些波动。所以我觉得原本大家是预期5月的营收可能也不怎么好看,我觉得Buy Side的Expiration大致在一个Flat MOM的一个幅度,但是其实开错的话其实是一个Up 9% MOM的一个幅度,那我觉得这个的话主要就是看起来是爬坡比想象的再好一些。那另外我们还是对于第二季度的营收蛮有信心的,应该是还是可以做到一个Up 15%到20% QoQ的一个幅度,那这个其实Imply的6月的营收就会Up至少40% MOM。那我觉得这个也跟公司所说的,就是从6月开始他们的产能就会非常的Ready,然后可以一路到年底For File这些非常强的Backlog。然后另外的话我们在6月的时候也会看到更多的MAMS Pro Card的营收进来,所以我觉得基本上Near Term的这个Headwind算是已经不存在了,所以我觉得也是一个还蛮好的Entry Point去玩这个Winway这只股票。

    那另外MPI的部分的话,我觉得它5月是Deliver一个非常非常强的营收,一个Up 20% MOM的幅度,那主要是来自于Trainium 3跟Google TPU的Pro Card的出货。那另外像是Networking啊或是这种Driver IC的市场,其实都还是非常的热,那需求也非常强,那也带动了MPI的营收。那目前的话公司还是没有改变,它第二季的Guidance是一个Up 20% QoQ,但是以5月这个Momentum看来,我们自己觉得第二季度做到一个Up 30% QoQ的营收是没问题的。那另外大家很关心的就是它这个Non-AI ASIC Customer,也就是AMD的部分,目前看起来就是第四季的时候就会开始出货了。那一开始出货会先以就是旧的平台的AMD CPU Turing为主,那明年开始就会出下一个Generation,像Vanus还有Gaming CPU、Gaming Console还有PC CPU的Pro Card。那另外在明年下半年的话,我们也预期它可以再拿到一些AI GPU这边的订单。对,那除此之外的话,我们看到它CPU这边的Equipment进展也是还不错的,公司的Officially是说,Insertion 2就是跟Advanta合作的部分的话,现在是在Under Qualification,但我们Supply Chain Check看起来是已经过了。那Insertion 4的部分,Officially的Comment是四季度开始出货,但其实我们看到第二季度就有零星的出货了。对,所以我们自己觉得CPU Development整体,对他们而言的话是还蛮正面的,那我觉得也印证了就是为什么公司有这么大的信心,要去购买一个2000平的场地去Deploy,这些CPU Equipment的Production Line,然后还有Pro Card这边的Business。对,那Valuation的话,其实也回到一个比较Attractive的税位,大概就是明年大概38倍左右,那我觉得Versus它25到28年的EPS GAGR是一个100%,我觉得现在是一个很好的点位。对,那我的更新就差不多到这边,我把时间交给Irene,谢谢。

    MLCC市场:紧缺与涨价趋势

    好,谢谢Tiffany。我这边会做,就我们最近发的这个MLCC的报告,就是做一个更新。那基本上前投资人都觉得,现在的整个MLCC的Narrative跟2018年的状况很像,那基本上就是,头部的这个日本跟韩国的厂商,他们在把产能Allocate更多给高阶的AI Server的需求,那让中低阶跟中低阶这边的产品可能会出现一个Hunter Supply,那这是目前整个产业比较单行的。那以下就是就我们目前对市场集点的观察分享。

    那第一就是很明显的,我想UTR其实几个领导厂商的UTR都在增加。那国具它其实在5月底有参加我们的这个AI Summit的时候,有提到目前标准品跟特规品的UTR大概是高于75%跟高于85%,那其实这个已经比它在第一季的这个法说会4月的时候,第一季的Result法说会上给的Guidance来的高。那其实在他们最近的股东会上,他们董事长也是有提到说,他认为标准品的UTR Eventually会到80%以上,那特规品会到90%以上。对,那这也直接导致就是这些供应商其实都有在做一些价格的调整,只是针对不同的市场,他们还有不同的供应商,其实他目前的价格策略都比较不一样。那首先是这些头部的厂商,他们其实是有对这个比较中低阶的产品是有去做调价的,但这个的动机是来自于说,他们希望借由涨价让客户能够理解到说,他们目前想要把更多的产能跟资源就是转到一些比较高阶的产品。但是这个头部厂商对中低阶产品的涨价也直接导致就是一些比较小的厂商,就是他们可能只能做中低阶规格的这个MLCC,他也有更多的底气去对他的产品做涨价。那针对高阶的产品呢,目前是基本上所有的厂商能做高阶的,他们都是Follow这个春田的这个价格的Strategy。那春田目前也很明确的讲说,他们目前没有要明确的要抬价高阶产品的一个打算,所以目前高阶这边是比较没有涨价的。不过下半年的话就,我相信厂商他们不管是观察这个供需的平衡,或者是观察这个上远物料涨价,他们都会有一个更动态的更及时的一个价格的策略。

    那所以这也导致就是现在不管是Distributors,或者是ODM这种Direct Sales的客人,他们都有在建立这个MLCC的库存。那其实国具在参加我们的AI Summit的时候也有提到,他其实在大约一个月前,他们观察到Channel的这个Distributor的Inventory,大概是在5.5个月左右,那正常5到7个月是一个比较健康的一个库存水位,但是在5月底的时候这个数字已经降到4.8个月,所以其实跟有一些部分投资人担心说,是不是渠道有在囤货的这个状况是有一点不一样的,反而是有看到Channel的Inventory Level是从5.5有下降到4.8。对,那这些都是因为主要最根源的原因都还是因为AI Server这边有吸走太多的这个MLCC的资源。

    那我们在上个月的时候也有发布了一个Rubin,Sorry,Bera Rubin的这个RAC的一个Bone Analysis的报告,那其中我们有提到MLCC的Dollar Content,其实在以VR200跟GB300来对比的话是会增长182个Percent。那其中一个很大的Driver就是除了说是量的提升,因为我们都知道VR200里面其实有多出了不少的新的板子,那每个板子都会需要MLCC。那另外一个原因就是主要是一些高容的,尤其是47微法拉以上这个规格的MLCC,它在VR200的这个RAC里面的使用量是有一个比较显著的提升。所以在我们的这个Bone Analysis的测算里面,我们认为这个47微法拉以上的这个MLCC Demand会增长210% for VR200 versus GB300,那47 and below的这个MLCC呢,大概就只会有一个50%的一个增长。对,那就再提一下有一个比较有趣的观察,就是国具目前作为全世界最大的这个坦电容的一个供应商,其实它从2025年的4月开始有一直做一些比较积极的一个调价,那大概是有涨,已经总共涨在了三次,25年的4月、10月以及今年的4月。对,那我们也观察到这个上游的这个Tantalum Pantoside的价格,从2025年底到现在其实又增长,增长了100%以上,所以我们其实有在预期就是国具下半年可能会对这个坦电容会有进一步的一个提价的这个动作。对,那Overall我们还是非常喜欢这个票,那尤其是在一个三到六个月的这个Time Frame。对,我们觉得短期随着下半年这个AI Server的,不管是NV的Solutions或者是ASIC的放量呢,这个紧缺的状况会越来越明显。对,那我这边大概Update到这里,那把时间交还给短期。

    周期监测信号与总结

    好的,谢谢Arin。那么如果您有任何的提问的话,我可以通过以下的这个Question Box提问给我们。那么最近大家问的比较多的,其实对于存储板块而言,也是具体周期的这个投资框架,以及周期什么时候会见顶的一个问题。那么我们在这篇报告中,同样也提到了我们一些比较传统的这个周期投资的这样一个框架,我们会观察主要的是4点这个周期的Monitor的一个信号。

    那么第一点就是关于合约价格同比的上涨。在三季度上涨20%的情况下,我们会看到整体DRAM的这个同比上涨的一个趋势仍然是在往上走的。那么周期的拐点很可能,那么对于价格的拐点很可能是在今年的四季度或者是明年的一季度。

    那么第二点就是库存的这样一个水位。我们会看到即使在CSP的这个大量的拉货的情况下,基本上二季度末三季度初这样大家的这样一个库存水位仍然是在一个平稳,甚至略微下降的这样一个情况下的。而最近NVIDIA对于这个Rubin的这个D-Spec,其实也证明了对于我们,对于整个的DRAM的这个Supply Chain来讲的话,其实还远远没有到一个Double Booking或者是Over Booking的这样一个程度。

    那么第三点就是Capex。这点的话大家刚刚,我刚刚也有跟大家提到,其实对于Capex而言,对于DRAM产业链有一些天然的这个瓶颈,比如说EUV或者是捷径式的这样一个产能。所以目前来讲的话,整体的这个整体的供给端处在一个比较可控的范围内。而对于NAND这边来讲的话,整体全球的这个主要的玩家,除了Sandisk和Cooksat之外,剩下三家目前的这个扩产的主题还是会放在DRAM上。而中国的这些公司,他们扩产的这个节奏,我们还需要看到后续具体的一个产能分配,以及国产设备的这样一个良率的一个攀升。

    第四点的话,就是市场对于估值的这样一个预期。那么在我们最近跟投资人聊的这个反馈来看的话,市场对于27年存储股票的估值已经从之前比较保守的周期顶点的5到7倍,现在容易根据这个LTA的这个溢价,大家会给到8到10倍。所以对于整个周期的这个我们经常去追踪的这些信号来看的话,存储股票仍然是处于一个比较健康的上行周期的这样一个范围。

    那么由于时间的关系,我们本次会议就到此结束。如果您还有任何的进一步的问题,欢迎与我们联系。也感谢大家今天的视频直播,我们期待与您下次再会。谢谢。


    小白投资笔记 2026-06-12 时长27:46

  • AI到底是不是泡沫?

    AI总结:本文通过分析台积电、英伟达等核心企业的财报与产能状况,论证AI并非泡沫,而是处于一个超级大周期的早期阶段。文章指出,从台积电“未来几年供不应求”的表态,到英伟达万亿订单和云厂商7000亿美元资本开支,产业链各环节的真实需求与资金投入高度一致。同时,对比2000年互联网泡沫(供给过剩、估值虚高、烧钱赌未来),当前AI周期呈现需求井喷、估值合理、巨头用利润投资的特点。最后,文章拆解了AI产业链的四大件(算力、连接、记忆、调度),并提示关注上游高壁垒的“卖铲子”公司。

    经常有粉丝问我:“但姐,AI到底是不是泡沫?”我跟大家讲,要判断它是泡沫,还是一个真正的大时代,有一个非常关键的风向标,比绝大多数分析师的报告都靠谱。这个风向标,就是全世界最会造芯片的台积电。他的CEO魏哲嘉,前几天在股东大会上说了一句话,我认为是目前反驳AI泡沫论最有利的产业信号之一。他说:“台积电在全球的芯片供应,未来几年都满足不了AI带来的需求。”

    有朋友可能会说:“这不就是芯片厂老板给自家生意喊行情吗?”这话听着有理,但我并不这么认为。我在AI产业里摸爬滚打了十几年,我跟大家讲,这句话的分量比绝大多数分析师的判断都重,重在两点:第一,谁说的;第二,它站在哪。英伟达的GPU芯片是台积电造的,苹果、AMD的高端芯片也是台积电造的。它站在整个AI产业链的最前端,全世界大部分的真实订单会经过它的手。它不是一家卖故事、靠PPT融资的公司,它是一个要先掏出几千亿真金白银建厂,再按客户真实订单去排产的制造商。一个制造商说自己造不过来,这不是营销话术,这是车间里实实在在发生的事。

    而且,这句话在它自己的财报里,是能对上的。台积电今年一季度营收359亿美元,同比大涨40.6%,毛利率冲到66.2%,创了历史新高。其中7纳米及以下的先进制程,一口气贡献了74%的收入。说白了,AI和高性能计算早就是台积电最大的一块生意。它在2025年第四季度法说会还透露了一个细节:包括多家云服务商在内的客户,是直接打电话找上门来,求着要产能的。你把这几件事拼起来看:一个站在AI最前线、掏着真金白银扩产的制造商,自己的营收结构已经被AI重塑,客户追着要货,他还说未来几年都满足不了。这哪是喊口号?这是AI景气度最真实、最不掺水的一个信号。

    顺着台积电这条线,我们往下游看一眼,你会发现喊缺货的不止它一个,是一整条链。华尔街投行分析师估算,英伟达在BlackwellRubin这两个架构上,积压了1万亿美元的订单。英伟达最新一个季度,光是数据中心这一块,单季营收就是752亿美元,同比涨了92%。黄仁勋说:“这是人类历史上最大的一次基础设施扩张。”现在英伟达一个季度的经营性现金流是503亿美元,去年同期才274亿,直接翻倍。这不是画饼,这是实打实进账的钱。

    英伟达的芯片卖给了微软、谷歌、亚马逊、Meta这几家云巨头。这四家公司今年的资本开支,合起来正冲向7000亿美元,比去年又跳升了六七成。你看,这是一条清清楚楚的传导链:下游的AI应用要算力,云厂商就砸钱建数据中心;云厂商要建数据中心,就找英伟达买芯片;英伟达接了单,就找台积电造芯片;而台积电的回答是:“我拼了命在扩产,还是供不应求。”从应用到代工,环环相扣,每一环都在喊:“我要更多!”这才是真正的AI景气度。它不是情绪,是这个星球上最有钱的一群公司,用最硬的花钱承诺,砸出来的。

    讲到这儿,可能有朋友要反驳了:“你说的这么热闹,这不就是泡沫前夜吗?2000年那场互联网泡沫,当年也是这么烈火烹油,后来不照样崩了?”这种担心我特别能理解,但这次不一样。咱们拿历史做个对比。先还原一下2000年那场泡沫有多疯狂:纳斯达克指数从1995年到2000年3月,涨了近5倍,见顶在4698点,然后一路暴跌78%,跌到1100点出头,5万多亿美元的市值灰飞烟灭。当年的英伟达叫斯科,做网络设备的,一度是全球市值第一的公司,市值超过5000亿美元,它当时的市盈率高达200倍

    但是注意我下面这段话,这是第一个关键点:斯科崩盘之后,股价从80美元跌到9块多,跌了差不多90%,可它的营收其实没怎么变——2000年是190亿美元,2001年220亿,2002年190亿,一直在那个量级。也就是说,崩掉的不是它的生意,是它那个被吹到200倍的估值泡沫。那今天的英伟达呢?市盈率只有33倍。200倍和33倍,根本不在一个估值频道上。

    第二个关键点,是谁在花钱。2000年那会儿,纳斯达克上市的科技公司,大概有七八成是不赚钱的,大量烧的是风头和借来的钱,赌的是一个“未来需求总会来”的故事。可今天往AI里砸钱的是微软、谷歌、英伟达这些全世界最赚钱的公司,花的是自己账上实实在在的现金流。一个是借钱赌明天,一个是用利润买未来,这是本质区别。

    第三个关键点,也是我觉得最本质的一点:供给和需求谁跑在前面。2000年的泡沫还藏着一个很多人忘了的细节:当时的电信公司砸了2万亿美元,在地下埋了8000多万英里的光纤,结果5年后这些光纤里真正被点亮、跑着数据的不到5%。说白了就是路修好了,车没来。这才是真正的泡沫——供给疯狂抢跑,需求是想象出来的。那今天是什么情况?今天是代工龙头喊着“我造不过来,未来几年都供不应求”,而且这一次AI应用的需求是实打实在爆发。全球最大的AI模型API聚合平台OpenRouter,去年周Token调用量涨了38倍。大家评评这个差别:2000年是供给过剩,等着需求;今天是需求井喷,等着供给。方向正好是反的。

    讲了这么多,其实核心判断就一句话:AI不是泡沫,AI是一个超级大周期。那落到我们普通人最关心的:这波钱到底往哪流?哪些赛道会受益?我给大家一个简化的认知框架。AI这台超级机器,拆开看就四大件,分别是算力、连接、记忆和调度。每一件都有一个你经常听到的名牌,但今天我更想带大家看看,每个名牌背后,上游那些技术壁垒更高、闷声发财的硬角色。

    第一件:算力,也就是GPU。名牌是英伟达。但GPU算力越强,芯片就越大、越复杂,光靠把晶体管做小已经不够了,得靠先进封装,把好几颗芯片像搭积木一样,拼成一颗超级芯片。封英伟达GPU的是台积电的Cowars。这道高端工序,国内也有几家公司在追,各有各的卡位。某副微电,是AMD的第一大封测厂,承担了AMD包括数据中心、客户端等板块80%以上的封测业务。某电科技,是国内最大、全球第三的封测厂,自研的XDFOI工艺,覆盖2.5D、3D封装,已经做到4纳米节点量产。某核晶微,是中芯国际和某电科技联合孵化出来的,专攻2.5D、3D高端先进封装,在国内2.5D封装市场,它的市占率高达85%。它IPO的时候,认购方里有海光、木希、天树智新这些国产AI芯片设计公司,下游谁在用它,一目了然。

    第二件:连接,也就是把成千上万张芯片连起来的光互联。这块的名牌是光模块龙头续创,还有某一圣、某幅通信。但顺着这条链往里看,光模块里头还有光芯片、激光器、调制器这些更核心的器件,每一层都有国内公司在卡位。比如做光分路器、AWG芯片的某家光子,做EML激光芯片的某节科技。这几个环节,技术门槛其实都不低。我拿其中做调制器的某库科技举例,稍微展开说说。这里先科普一句:光信号要跑得快,靠的是一个叫调制器的器件,把数据“刻”到光上。当速率从800G往1.6T、3.2T冲的时候,传统材料就不够用了,而薄膜尼酸里这种新材料带宽更高、功耗更低,是公认的下一代方向。某库科技就是做TFLN高速调制器的。这个零件的技术门槛非常高,全球能批量供货的就三家:日本富士通、助友,加上我国的某库科技。2019年,某库科技花1700万美元买下美国鲁曼特的尼酸里产线,才挤进这个圈子。现在鲁曼特成了它的客户,而鲁曼特是谁?今年3月,英伟达刚砸20亿美元投了它,把它绑成CPU激光器的核心供应商。也就是说,某库科技供货的这家客户,本身就站在英伟达这场前沿CPU建设的核心位置。某库科技的料,顺着鲁曼特间接连进了英伟达的CPU。除了英伟达这条线,翻开它2024年的年报,客户名单里还有续创、Siena、Finisa、Cisco、Fabrinet、腾仓,清一色是全球光通讯领域的重磅玩家。因为光库掌握了下一代高速光连接的关键技术,所以光互联这条链,名牌都在最外面,但越往里挖,会发现国内有些公司卡位并不差。

    第三件:记忆,也就是存储。这块的名牌是SK海力士、美光、三星这些海外原厂,高带宽HBM基本被他们三家垄断。但往上游看,给HBM供材料的环节里,有几家国内公司卡了位。这些材料大致分两块:一块是芯片制造环节的前驱体,它是薄膜沉积要用的关键材料。HBM本质就是把多层DRAM叠起来,每多叠一层就多耗一份前驱体,用量大致成倍往上翻,门槛还极高。另一块是封装环节的材料,比如球形硅微粉还养素风料。前驱体这块,国内有某克科技等企业在做。某克科技通过收购韩国的Upchemical,窃进前驱体赛道,而Upchemical本身就是SK海力士的前驱体供应商,也供货美光、台积电等大厂。封装材料这块,有某瑞辛财、某海成科等企业在做。所以存储这块,不用赌三巨头最后谁赢,他们打得越凶、扩得越猛,卖铲子的就越赚。而铲子这头,国内公司已经占了位置。

    第四件:调赌,也就是CPU。过去两年,大家眼里只有英伟达的GPU,觉得CPU是AI时代的配角。但就在前几天的Computex大会上,英特尔CEO陈利武抛出一个判断。他说:“AI进入智能体时代之后,机器不再是一问一答,而是要连续的思考、规划、行动、再反思。这中间的任务编排、调度、调用工具,全得靠CPU。”他给了组数据:训练阶段,CPU和GPU的比例大约是1比8,但到了智能体推理阶段,会向1比1靠拢。而且一个智能体消耗的算力,最高能是单轮问答的1000倍。这意味着,智能体不只是GPU的故事,也是CPU重新变重要的故事。往国内看,做这类服务器CPU的有华为、坤鹏、天津某藤、某新中科、某光信息等企业。

    讲到这里,我得跟大家说清楚:我今天做的是产业分析,主要讲授予逻辑和产业方向,里面提到的公司,不构成任何投资建议。我讲这一段的目的,其实是想给大家一个看产业链的思路。最显眼的名牌确实最先吃到肉,也还有上涨空间,但光盯着它们不够。到了这个阶段,更值得往上游挖一挖,去找那些技术壁垒高、卡着核心环节供应的公司。它们平时不起眼,可只要产业链持续放量,它们的业绩就会跟着爆发。

    说到底,不管是名牌还是上游,它们的命运都记在同一件事上:AI这台机器,到底转不转得动?而这个判断,讲到最后,其实大家已经看明白了。从台积电喊“造不过来”,到英伟达手握上万亿订单、把现在叫做“史上最大的基建”,再到四大云场上一年砸下7000亿——这条链上,站在不同位置的人,给出的是同一个判断:AI是超级大周期。我们应该重视这种判断的一致性,因为当一群最靠近真实订单、最舍得掏真金白银的人,看法高度一致的时候,它就不再是情绪,而是方向本身。

    我认为,我们还处在AI这个超级大周期的早期阶段。正因为是早期,机会才珍贵。所以,6月17号晚上8点半,我会开一场直播,主题就叫“超级大周期,珍惜大机会”。这场直播,我会专门讲清楚几件事:这轮超级大周期,到底能走多久?哪些赛道的受益逻辑是确定的?普通人该如何抓住这波机会?我也会专门挑一批言行同学问得较多的共性问题来回答。比如,有学员问:“AI产业的大方向是看懂了,可到底什么时候动手才合适?最拧巴的就在这:等你看到产业真正放量、确定的消息摆上台面,价格往往早就涨上去了。那到底是趁还没完全确定,就提前布局,还是等尘埃落定再说?”还有学员问:“怎么判断一个赛道是不是已经被提前透支了?真把逻辑看懂了,又怎么才能拿得住,不被行情来回调整甩下车?”这些问题我会在直播里跟大家细聊。感兴趣的朋友点个预约,6月17号晚上8点半,咱们直播间不见不散。点赞关注不迷路!


    是诞视啊 2026-06-11 时长13:05

  • 花旗:钴/钼/钨全面涨价,洛阳钼业迎新一轮盈利周期

    AI总结:花旗银行报告指出,洛阳钼业因铜、钴、钼、钨价格上涨及产量提升,盈利进入加速释放期,2026年净利润预计达349亿元,同比增长约72%,目标价25.5元,较当前股价有52%上行空间。公司作为全球领先的多金属生产商,受益于能源转型和高端制造需求,但需关注电网投资、房地产及供应风险。

    你可能没想到,一家以铜钴业务闻名的矿业公司正在悄悄成为全球能源转型中最受益的标的之一。

    花旗银行在2026年6月10日发布的一份研究报告中,更新了对洛阳钼业的盈利预测和估值模型。报告的核心判断非常明确:铜钼钨价格的上涨以及铜产量的持续提升正在推动公司盈利进入加速释放期。花旗将洛阳钼业2026年和2027年净利润预测分别上调3.2%和10.5%,达到349亿元351亿元,同时首次给出了2028年的盈利预测为381亿元

    花旗维持对洛阳钼业A股的买入评级,目标价25.5元,较当前16.79元的股价有约52%的上行空间,加上1.7%的预期股息率,总回报率接近54%。今天我们就来拆解这份报告,看看花旗为什么对这家全球领先的铜钴生产商如此乐观,以及洛阳钼业在能源转型大周期中究竟扮演着怎样的角色。

    盈利驱动因素

    先来看最核心的盈利驱动因素。洛阳钼业是全球领先的铜钴钼钨生产商,业务遍布刚果金巴西澳大利亚和中国本土。花旗此次上调盈利预测,主要基于三个变量。

    第一个是钴价。洛阳钼业是全球最大的钴生产商之一,钴是三元锂电池正极材料的关键组成部分。随着全球电动车渗透率持续提升,以及高镍三元电池路线的推进,钴的需求刚性非常强。尽管无钴电池和低钴化技术不断进步,但钴在能量密度和循环寿命方面的优势短期内难以被完全替代。花旗预计钴价将在未来几年维持相对高位,这直接利好洛阳钼业的盈利能力。

    第二个是钼价和钨价。钼和钨都是重要的战略金属,广泛应用于特种钢军工航空航天高端制造领域。在全球供应链重构和制造业升级的大背景下,这两种金属的价格中枢正在稳步抬升。尤其是钼,作为高强度合金钢的关键添加剂,在基础设施建设和能源开采领域的用量保持稳定增长。

    第三个是铜产量。洛阳钼业在刚果金的铜钴矿项目持续扩产,铜产量超出此前的预期。铜作为能源转型中最受益的工业金属之一,在电网投资、新能源发电、电动汽车和数据中心建设的多重需求驱动下,价格支撑非常坚实。花旗在报告中没有披露具体的铜产量数字,但从盈利上调的幅度可以推断,洛阳钼业的铜产量增长相当可观。

    盈利预测与估值

    综合这三个因素,花旗将洛阳钼业2026年净利润预测上调至349亿元,相比2025年实际净利润203亿元,同比增长约72%。2027年净利润预计为351亿元,同比小幅增长0.5%,主要因为2026年的基数已经很高,增速自然放缓。2028年净利润进一步增至381亿元,同比增长约8.5%。

    从每股收益来看,洛阳钼业2026年预计为1.633元,对应市盈率约10倍出头,在矿业公司中处于非常有吸引力的水平。净资产收益率预计在2026年达到37.6%,2027年和2028年分别为30.8%28%,显示出极强的资本回报能力。股息收益率也从2025年的1.7%逐步提升到2028年的4.2%,对长期持有型投资者具有不错的吸引力。

    再看估值和目标价。花旗采用现金流折现模型对洛阳钼业进行估值,折现率设定为11%,其中β系数1.6%,市场风险溢价7%,无风险利率3%。这个折现率设定相对保守,反映了矿业公司固有的周期性和地缘政治风险。现金流折现模型计算出的公允价值为每股25.5元,以当前16.79元的价格计算,上行空间约52%。花旗维持买入评级,认为当前估值尚未充分反映铜钴价格上行和产量扩张带来的盈利弹性。从历史估值来看,洛阳钼业在上一轮金属价格上行周期中,曾经达到过更高的市盈率水平,而当前约10倍的2026年预期市盈率仍然处于相对低位。

    风险提示

    当然,花旗也提示了需要关注的风险。

    第一,是中国电网投资放缓的风险。铜需求很大一部分来自电网建设,包括特高压输电、配电网升级和新能源并网工程。如果电网投资增速不及预期,会对铜价形成压力。

    第二,是中国房地产投资持续低迷的风险。房地产虽然不再是铜需求的第一大驱动因素,但仍然通过家电、装修、建筑线缆等链条产生间接影响。如果房地产投资继续下行,可能会拖累部分铜消费。

    第三,是全球矿山供应加速的风险。如果铜矿和钴矿的新增产能释放速度快于需求增长,可能导致金属价格承压。目前全球主要矿山企业都在扩产,尤其是南美和非洲的新项目,供应端的不确定性需要密切关注。

    另外,花旗也在报告中披露了利益关系。花旗是洛阳钼业公开交易股票的市场做市商,在过去12个月内为其提供了投资银行服务,并持有其1%以上的普通股。投资者在参考这份报告时,需要客观看待这些潜在的商业关系。

    投资逻辑与总结

    从更大的投资逻辑来看,洛阳钼业的核心价值在于其多金属组合的协同效应。铜是顺周期品种,受益于全球制造业复苏和绿色能源转型。钴是成长性品种,受益于电动车和储能电池的长期需求增长。钼和钨则是高端制造业的刚需材料,需求相对稳定,供给约束较强。这种多金属组合使得洛阳钼业的盈利不像纯铜矿企那样完全依赖于铜价的单一变量,而是在不同经济环境下都有一定的对冲能力。

    在能源转型的大背景下,铜和钴的中长期需求前景都比较乐观。国际能源署和多家研究机构预测,到2030年,全球铜需求将比目前增长20%到30%,钴需求将增长50%以上。洛阳钼业作为全球成本最低的钴生产商之一,在这一趋势中占据非常有利的位置。

    最后,总结一下花旗这份报告的核心观点。洛阳钼业正处于盈利加速释放的阶段,钴价、钼价、钨价上涨和铜产量提升,共同构成了短期盈利的强劲驱动力。2026年净利润预计达到349亿元,同比增长约72%,现金流折现模型给出的公允价值为每股25.5元,当前股价16.79元,上行空间约52%,花旗维持买入评级

    对于关注全球能源转型和战略金属投资机会的投资者来说,洛阳钼业提供了一个兼具铜的顺周期弹性和钴的成长性的稀缺标的。当然,矿业公司天然具有强周期属性,金属价格波动和地缘政治风险是需要时刻关注的变量。

    需要提醒的是,以上内容均基于花旗银行研究报告的整理,不构成任何投资建议。有色金属行业受全球经济周期、地缘政治和货币政策影响较大,投资者应结合自身情况独立判断。


    美股研报局 2026-06-11 时长07:38

  • 全体起立,恭喜兄弟们满仓10CM涨停!高开低走,700万散户爆仓!抄底新思路,半导体设备龙头!指数反转?

    AI总结:本文是龙哥对股市行情的分析,重点强调金木股份的涨停验证了其“以目待乌”策略,并指出半导体设备板块因高开兑现而出现抄底机会,同时推荐中华国际作为PPE逻辑的核心龙头。龙哥建议投资者耐心持有半导体设备,并关注公众号获取方向。

    咚咚咚咚咚咚咚咚咚咚咚!小弟们,今天金木股份67亿封单,直接早盘封死,是不是完完全全验证了龙哥所发的视频,叫做“以目待乌”啊?咱们兄弟们可以说是早就起早布局了。这一路走来非常艰辛,咱们早在下跌的资讯中就已经布局过一次了。以及那天反转的时候,我在动态里面直接告诉了大家,金木股份基本建立了,也就是在两天前。两天前是什么时候?兄弟们,就是在这一天。结果两个连板直接出来,让布局的兄弟们不仅回本,还吃到满嘴流油。

    所以,如果想要吃肉、想要赚钱的兄弟们,特别是新来的、不了解龙哥的兄弟们,心里面没底,那就看着龙哥的表演,看着兄弟们的表演,仔细学习,把点赞关注整整。龙哥希望这些视频点赞能过两千。那么接下来,龙哥要跟大家讲的是史诗级干货。兄弟们也看见了,这段时间以来,在兄弟们的支持下,龙哥也是做到了,一路走来不容易。所以接下来龙哥给大家讲的,一定是绝对意义上的干货。开始上课。

    今天其实说实话,是完完全全的高开兑现,一点也赚不了钱,不是在给大家开玩笑。哪怕咱们指数在这个位置暴涨了1.56,但是前期的老龙基本上全都被兑现。兄弟们看,牛腹花污的龙头直接被摁死了跌停。在龙哥的评论区,甚至还有几个兄弟们冲进去抄底的,被埋进去了。说实话,龙哥看见很心痛,就是不希望兄弟们亏钱,能够紧跟着我的思路和理解去做。

    好啊,今天基本上可以说是被兑现了。半导体设备原本以为会创新高,结果今天高开冲高过后,直接往下兑现砸盘。但是兄弟们,大单尽量是流入的,也就是说有不少大资金进去抄底了。龙哥是长期看好半导体设备的,今天的兑现更多是一种资金层面的博弈。因为在里面的资金,他们觉得今天冲高了,市场情绪这么高,那么正好可以借此机会出一波货。但是这极有可能会被反包的。所以继续看多半导体设备的兄弟们,可以借此机会抓住这个机遇来抄底。我觉得这是一个非常好的一个点位,兄弟们可以再次关注半导体设备。

    龙哥昨天也跟大家讲过逻辑了,在龙哥的工作号里面,特意说了全新主线就是半导体设备。它的逻辑很简单,龙哥用了一句大白话告诉大家,就叫做“造芯片”。不管你砸多少钱,最后都得买设备。而且现在的芯片需求是越来越大,基本上是全球爆单的程度。所以半导体设备的涨价是板上钉钉的。今天这个兑现,说实话反而是给到了很多场外资金想要进场抄底的机会。这是为什么高开过后量能这么大,但是大单净量却不断在流入的原因。兄弟们来看。

    所以,如果找不到方向、不知道思路,可以抓住这个方向的抄底机会。还有,今天早盘的时候,咱们的中华国际是不是冲进去了?有不少兄弟们也做进了中华国际,这是一个非常漂亮的买点。当然是我一个朋友的PPE,龙哥是继续看多了。这也是为什么这样杀跌,还是能出水面。耐心等待,耐心持有。PPE的逻辑不会亏待大家,它会沿着时间不断往上走。这是标准的五日线趋势,每天下杀都被拉回来,量化在里面做洗盘,耐心等待就好了。

    中华国际的逻辑很硬,我给大家解释过无数次了。这里面的PPE逻辑,龙哥告诉过大家很多次,就是SABSA的断供导致PPE涨了四倍。真正受益、真正核心的龙头是谁?实际上是中华国际,因为它是唯一拥有五万吨这个生产产能的一家公司。而咱们所看到的胜拳龙头,实际上它是做PPO的。最核心、最直接受益的,实际上是中华国际。这也是为什么今天爆量成这样,最后也被大资金强势封板,这就是强度和理解力,明白了吗?

    其他方向其实都在冲高兑现,赚不了钱。我知道兄弟们表面上看起来一片繁荣,实际上亏得那是个屁茶之道亏没了。山东波线是不是高开兑现?纯楚新变高开兑现吧?今天半导体硅片也是高开兑现。基本上一个比一个砸得狠、砸得凶,大家基本上都被砸成了傻瓜。那么进来抄底的资金去哪了?说实话,做梦也想不到,全跑去什么工业金属。半导体进去的资金都很少,50多个亿,但照样高开往下砸兑现。所以反而给了你很多不错的抄底机会。

    半导体抄底机会,龙哥再次强调,是要值得关注的。不知道方向的兄弟们,手要动起来了,你的小手指。而其他的,比如原件、电池、小金属、证券,这些龙哥都不是很看多的。兄弟们也看见了,跌成什么鬼样子。唯一一直看的,就是半导体,继续持有,继续耐心坚定。而CPU这些核心龙头,都被高开兑现了。这再次证明了,当一个题材和板块运行到后期的时候,当出现大规模的利好的时候,反而是场内资金砸盘的机会。这也是为什么会高开秒砸,里面的机构在倒腾做T,反复砸盘,已经到了很难继续上涨的时候了。所以兄弟们的预期就要放低。

    目前龙哥对指数的判断是,在这个地方还要反复震荡一段时间,不会直接上去了。就凭今天主线的表现力度,就决定了没有一条线能够支持起指数度和指数反弹的支撑。所以指数势必还要继续震荡。在这段时间之内,赚钱效应很差。不会的兄弟们,可以空仓防守,跟着龙哥的思路来,跟着龙哥的公众号,跟着龙哥的动态。我会不断给大家提起方向和思路。特别是现在的兄弟们,紧跟着龙哥的步伐。OK,一定我立即,今天看清楚半导体,将在手,跟我走。给龙哥点赞设计,点赞过两千,龙哥继续更新。BEEE。


    文心游龙 2026-06-12 时长05:47

  • 玻璃基板

    AI总结:本文介绍了玻璃基板作为电子设备制造关键材料的特性、应用优势及面临的挑战。玻璃基板具有耐高温、超频整等特性,是下一代先进封装的理想选择,但存在易碎性、附着力不足等问题需解决。

    玻璃基板技术的全球竞赛

    目前,玻璃基板技术的应用已经成为全球性的技术竞赛。玻璃基板是一种用于电子设备制造的关键材料,通常由高纯度的玻璃材料制成。常见的玻璃基板材料包括硅酸盐玻璃石英玻璃蓬硅酸盐玻璃等。这些材料可以根据不同的需要来选择,以满足特定应用的要求。

    玻璃基板的优异特性

    玻璃基板具有多项优异特性,这使其成为一种理想的芯片封装材料。首先,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能,有效缓解了传统材料在高温环境下的性能下降问题。其次,玻璃基板的超频整特性,使其可以进行更精密的时刻,从而实现元器件更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。这些特性使得玻璃基板成为下一代先进封装的理想选择,有望在未来芯片发展中发挥重要作用。

    面临的挑战

    尽管玻璃基板技术具有巨大的潜力,但也面临着诸多挑战。第五,玻璃基板易碎性金属导线的附着力不足,通统填充均匀性难以控制等问题。这些都需要通过技术创新和更易改进来解决。


    硬核刀客 2024-04-09 时长00:54

  • 玻璃基板

    AI总结:玻璃基板技术已成为全球性竞赛,其耐高温、超频整特性使其成为理想的芯片封装材料,但面临易碎性、附着力不足等挑战。

    玻璃基板技术的全球竞赛

    目前,玻璃基板技术的应用已经成为全球性的技术竞赛。玻璃基板是一种用于电子设备制造的关键材料,通常由高纯度的玻璃材料制成。常见的玻璃基板材料包括硅酸盐玻璃石英玻璃蓬硅酸盐玻璃等。这些材料可以根据不同的需要来选择,以满足特定应用的要求。

    玻璃基板的优异特性

    玻璃基板具有多项优异特性,这使其成为一种理想的芯片封装材料。首先,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能,有效缓解了传统材料在高温环境下的性能下降问题。其次,玻璃基板的超频整特性,使其可以进行更精密的时刻,从而实现元器件更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。这些特性使得玻璃基板成为下一代先进封装的理想选择,有望在未来芯片发展中发挥重要作用。

    面临的挑战

    尽管玻璃基板技术具有巨大的潜力,但也面临着诸多挑战。第五,玻璃基板易碎性金属导线的附着力不足,通统填充均匀性难以控制等问题。这些都需要通过技术创新和更易改进来解决。


    硬核刀客 2024-04-09 时长00:54

  • 玻璃基板

    AI总结:本文介绍了玻璃基板作为芯片封装关键材料的特性、优势及挑战。玻璃基板具有耐高温、超频整等特性,能提升芯片性能和电路密度,是下一代先进封装的理想选择,但面临易碎性、附着力不足等挑战。

    玻璃基板技术的全球竞赛

    目前,玻璃基板技术的应用已经成为全球性的技术竞赛。玻璃基板是一种用于电子设备制造的关键材料,通常由高纯度的玻璃材料制成。常见的玻璃基板材料包括硅酸盐玻璃石英玻璃蓬硅酸盐玻璃等。这些材料可以根据不同的需要来选择,以满足特定应用的要求。

    玻璃基板的优异特性

    玻璃基板具有多项优异特性,这使其成为一种理想的芯片封装材料。首先,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能,有效缓解了传统材料在高温环境下的性能下降问题。其次,玻璃基板的超频整特性,使其可以进行更精密的时刻,从而实现元器件更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。这些特性使得玻璃基板成为下一代先进封装的理想选择,有望在未来芯片发展中发挥重要作用。

    面临的挑战

    尽管玻璃基板技术具有巨大的潜力,但也面临着诸多挑战。第五,玻璃基板易碎性与金属导线的附着力不足,通统填充均匀性难以控制等问题。这些都需要通过技术创新和更易改进来解决。


    UP主: 硬核刀客
    发布时间: 2024-04-09
    视频链接: https://www.bilibili.com/video/BV19D421H7nu
    视频时长: 00:54
    转录时间: 2026-06-14 16:48:11
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